X射線電鍍測厚儀韓國XRF-2020
MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀
產(chǎn)地：韓國
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
應(yīng)用 :
測量電鍍鍍層厚度。
行業(yè) :
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特點 :
非破壞，非接觸式無損測量，快速準(zhǔn)確。
可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 )
兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：
主機箱
輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ
通訊方式：USB
溫度控制：前置放大及機箱溫度控制
對焦：鐳射自動對焦
樣品對位：鐳射對位
安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
表面泄漏：少于1uSv
多通道分析
通道數(shù)量：8K(8192)
溫度控制：自動前置放大溫度控制
脈沖處理：微電腦高速處理器
X射線源
X射線管：油冷，超威細(xì)對焦(選項)
高壓：0-50kV(程控)
管電流：0 -1mA(程控)
目標(biāo)靶：W靶(可選Mo或Be)
準(zhǔn)直器
種類：固定型或自動型(選項)
固定種類大?。嚎蛇x0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(選項)
自動種類大小：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
電腦系統(tǒng)
電腦：聯(lián)想或IBM相容
顯示器：液晶彩色顯示器
印表機：噴墨彩色打印機
校正
應(yīng)用：單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
修正功能：密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D、3D、隨機位置測量
2D：均距表面測量
3D：表面排列處理測量
隨機位置：任意設(shè)定測量點
檢測系統(tǒng)
檢測器：正比計數(shù)器
檢測濾片：Co或Ni(選項)
初級濾片： Al(選項)
X-Y-Z 三軸樣片臺
操作模式：高速精密馬達(dá)，可控制加減速
位置控制：鼠標(biāo)定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監(jiān)控；2D、3D、隨機定位；程控定位；箱門開關(guān)Y軸傳輸
攝像系統(tǒng)
攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭
顯示模式：顯示器覆蓋模式
刻度線：軟件產(chǎn)生
光束顯示：軟件顯示真實大小
照明燈：光暗控制
自動修正功能：光束及十字線自動修正
統(tǒng)計功能
處理項目：zui大/ zui小值，位移，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，Bar圖表R圖表及方型圖等等
報表：五種模式可選
處理能力：zui多90項
標(biāo)志功能：可插入公司標(biāo)志
預(yù)覽：打印前預(yù)覽，可節(jié)省紙張
定性分析
顯示模式：元素頻譜顯示
方法：ROI距離定性分析
元素顯示：標(biāo)線圖案顯示
指標(biāo)顯示：顯示元素及測量數(shù)值
ROI顯示：顯示ROI彩色圖
放大功能：局部倍大
平均功能：柔和顯示頻譜
視窗大小：無級別式視窗大小
X射線電鍍測厚儀韓國XRF-2020
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