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    深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

    更新時(shí)間:2024-11-02

    簡(jiǎn)要描述:

    Micro Pioneer X-RAY膜厚儀
    深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
    檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

    深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

     

    Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

     

    X射線電鍍測(cè)厚儀是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

     

    XRF-2020鍍層測(cè)厚儀系列三款型號(hào) 

     
    分別XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀,XRF-2020L測(cè)厚儀,XRF-2020PCB

    三款型號(hào)鍍層測(cè)厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對(duì)檢測(cè)樣品高度有以下要求

     

    1. H型: 密閉式樣品室,方便測(cè)量的樣品較大,高度100mm以下

    2. L型:  密閉式樣品室,方便測(cè)量 樣品較小,高度30mm以下  

    3. PCB型:  開(kāi)放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

     

    應(yīng)用 : 

    檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度


    測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

    可測(cè)元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。   

    非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速精確。 

    可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 

    相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,操作方便,直接可用Office

    體編輯報(bào)告  

     

    XRF-2020鍍層測(cè)厚儀


    檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍

    鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

    可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

    測(cè)量范圍:0.03-35um

    測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
     

    全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

     

    儀器功能

    全自動(dòng)臺(tái)面

    自動(dòng)雷射對(duì)焦

    多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品)

    測(cè)量樣品高度3cm內(nèi)或10cm內(nèi)

    鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um

    可測(cè)試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度

    每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.

    測(cè)量時(shí)間:10-30秒

     

    精度控制

    首層:±5%以內(nèi)

    第二層:±8%以內(nèi)

    第三層:±12%以內(nèi)

     

    XRF2000鍍層測(cè)厚儀

    提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析

    不單性能*,而且價(jià)錢*


    XRF-2020測(cè)厚儀

    只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
    甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。

    全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)

    可測(cè)量較大的產(chǎn)品。應(yīng)用線路板、五金電鍍、首飾、端子連接器等行業(yè)。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。



    可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U)  原子序 22 – 92

    準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

    自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

    綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

     

     

     

    MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

     

    儀器功能:

    檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

     

    韓國(guó)MicroPioneer

    ?XRF-2020測(cè)試范圍   

     

    鍍金:0.03-6um

    鍍鈀:0.03-6um

    鍍鎳:0.5-30um

    鍍錫:0.3-50um

    鍍銀:0.1-50um

    鍍鉻:0.5-30um

    鍍鋅:0.5-30um

    鍍鋅鎳合金:0.5-30um

     

    可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

     

    韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀

     

    原產(chǎn)地:韓國(guó)

    品牌:Micropioneer微先鋒

    型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

     

    XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度

     

    首層:±5%

    第二層:±8%

    第三層:±15%

     

    XRF-2000X射線測(cè)厚儀

    可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。

    如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等

    雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材

    多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材

    合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

     

    韓國(guó)MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào):

     

    XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

    XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

    XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

     

    Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列

    三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。

    儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材

     

    深圳精誠(chéng)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

    深圳精誠(chéng)XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

     

     

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    深圳市精誠(chéng)儀器儀表有限公司

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