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    鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀

    更新時(shí)間:2024-11-04

    簡(jiǎn)要描述:

    鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
    快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度.

      鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀原產(chǎn)地:韓國(guó)
      品牌:Micropioneer微先鋒
      貨號(hào):XRF-2020

      應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
      可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
      單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
      雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
      多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
      合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

      XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
      鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀測(cè)試范圍
      鍍金: 0.03-6um
      鍍鈀: 0.03-6um
      鍍鎳: 0.5-30um
      鍍錫: 0.3-50um
      鍍銀: 0.1-50um
      鍍鉻: 0.5-30um
      鍍鋅: 0.5-30um
      鍍鋅鎳合金: 0.5-30um

      Micro PioneerXRF-2020測(cè)厚儀精度
      表層:±5%以內(nèi)
      第二層:±8%以內(nèi)
      第三層:±15%以內(nèi)
      韓國(guó)MicroPioneer

      可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
      如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
      雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
      多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
      合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。

      XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm
      XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

      韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
      適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
      可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
      應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

      儀器特點(diǎn):

      全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
      功能及應(yīng)用:
      檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
      可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
      單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
      雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
      多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
      鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

      XRF-2020膜厚測(cè)試儀范圍:
      鍍金:0.03-6um
      鍍鈀:0.03-6um
      鍍鎳:0.5-30um
      鍍錫:0.3-50um
      鍍銀:0.1-50um
      鍍鉻:0.5-30um
      鍍鋅:0.5-30um
      鍍鋅鎳合金:0.5-30um
      鍍錫鍍鎳X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)試儀
      應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
      可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
      多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
      可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

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